发布时间:2020-09-24 14:21:22来源:财新科技
华为轮值董事长郭平直言,美国第三轮制裁给华为的生产运营带来了很大困难。他称如果高通申请到了美国政府的许可,华为将很乐意用高通芯片来制造手机
9月23日,华为轮值董事长郭平在上海出席2020华为全联接大会时表示,华为在包括电信基站在内的企业级业务上,各种零部件准备比较充分,预计在新一轮美国制裁后仍能服务客户,但在面向消费者的手机业务上,由于华为每年需要消耗几亿手机芯片,现在还在积极寻找办法,正在等待一些美国芯片制造商向美国政府申请许可。
“我们也期望,美国政府能够重新考虑他们的政策。如果美国政府允许的话,我们仍然愿意购买美国公司的产品,我们会继续坚持‘全球化’和‘多元化’采购策略,”郭平在接受财新记者等采访时表示。
这是美国新一轮制裁生效后,华为高管首次对其做出回应。郭平表示,由于华为直到9月中旬才结束所有芯片的采购入库,目前每一个芯片有多少库存,具体数据还在评估过程中……
本文摘引自新闻付费网站“财新网”
全文共计2328字,阅读需要4.5分钟
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