韦尔股份业绩大涨的背后，豪威科技欲重塑CIS市场格局
发布时间：2020-10-07 08:20:35来源：芯智讯
4月23日，韦尔股份公布了2020年一季度财报。根据财报显示，韦尔股份2020年一季度营业收入约38.17亿元，同比增长44.21%；净利润4.45亿元，同比暴增800.03%。而韦尔股份此番业绩的同比大幅增长，也主要得益于其收购的豪威科技、思比科等资产的业绩并表。
此前，4月9日晚间，韦尔股份发布了2019年度财报。随着豪威科技并购完成，收购的豪威科技等资产的财务数据自2019年开始纳入合并报表范围。报告显示，韦尔股份营业收入136.32亿元，较2018年追溯调整后营业收入增长40.51%；归母净利润为4.66亿元，较2018年追溯调整后归母净利润增加221.14%；扣非净利润为3.34亿元，较2018年追溯调整后扣非净利润增加152.13%。
收购豪威和思比科，设计业务规模大增
韦尔股份实控人最早以分销起家，2001年成立北京京鸿志。经过多年的半导体行业积累，于2007年成立了半导体设计公司韦尔，主要从事TVS、MOSFET、电源管理IC等功率器件的设计与销售，后期通过内生和外延，逐步形成了设计+分销的全面布局。韦尔在2019年成功收购了两个影像传感器CIS设计公司豪威（全球CIS第三大供应商）和思比科，业务涵盖CIS设计、功率器件设计与销售和电子元器件分销。
收购完成以后，CIS业务成为公司最主要的业务。2018年，在考虑豪威和思比科以后，CIS业务的营收和毛利分别占据新韦尔的70%和71%，成为公司最重要的业务。
根据之前发布的2019年财报显示，2019年韦尔股份的营收主要分为三大块：
（1）CMOS业务：营收97.79亿，同比增加79%，毛利率31%，同比增加6.9个百分点。主要是受益于手机端多摄和高像素的创新驱动，展望未来光学创新及国产替代将持续推动豪威保持快速成长。
（2）CMOS以外设计：营收9.54亿，同比增加14.8%主要受益电源管理IC、TVS、MOSFET、肖特基二级管等国产替代有序推进，展望2020年5G射频LNA、TWS硅麦等受益景气需求驱动整体保持中高速增长；
（3）分销：营收22.35亿元，同比下降29%，主要受中美贸易影响，终端客户调整备货策略等影响同期下滑20%，预期2020年保持稳定发展。
总的来看，收购豪威、思比科之后，韦尔股份的设计业务收入超过世界第十的芯片设计上市公司。以2019年韦尔股份的CMOS业务+CMOS的设计业务的营收将达到107.33亿元，约合15.18亿美元，已经超过2019年世界排名第十的芯片设计上市公司戴乐格的营收（14.21亿美元），考虑到CIS行业的景气度，韦尔的设计业务营收有望进一步提升。
△图6：2019年韦尔设计业务+图像传感器营收（亿元）
豪威：全球第三大CIS厂商，细分领域全面开花
豪威科技成立于1995年，是领先的数字图像处理方案提供商，主营业务为设计、生产和销售高效能、高集成和高性价比半导体图像传感器，是全球第三大CMOS图像传感器（CIS）供应厂商，仅次于索尼和三星。公司主要产品为CIS、特定用途集成电路产品（ASIC）、硅基液晶投影显示芯片（LSCO）和微型影像模组封装（CameraCubeChip），豪威产品的应用领域主要涉及智能手机、车载摄像头、医疗摄像头、监控设备、无人机、VR/AR摄像头等方面。2015年豪威与华创投资等中国财团达成非约束性收购邀约，成为中国控股公司。2018年，韦尔通过直接收购和间接收购芯能投资和芯力投资100%股权，共获得韦尔14.47%的股权，2019年，公司完成剩下的85.53%的股权收购，目前公司已经100%控股豪威，豪威成为韦尔股份的子公司。
豪威2019年营收近100亿元，规模居于国内IC设计公司的前列。手机业务营收在18年为50.2亿元，占总营收比例57.8%，为公司最大营收来源，在整个行业排名第三，仅次于索尼和三星，是国内唯一能提供高端手机CIS的企业。安防和汽车业务都是全球第二，营收分别为14.6亿和11.8亿，占公司营收比例为16.8%和13.6%。公司2018年净利润2.64亿元，扣除美国一次性税务事项，净利润为4.13亿。公司2016-2018年的毛利率逐年递增，主要是因为公司2016年私有化以后，战略调整，放弃部分低毛利率CIS的研发，聚焦毛利率更高的主摄像头的研发，高端产品在19年已经取得巨大突破。
豪威是全球CIS第一梯队厂商，2018年全球CIS市场份额豪威占比11%。手机市场已经进入结构化行情，行业马太效应明显，市场集中度不断提高。只有拥抱龙头客户，才能随着行业一起成长。豪威手机客户涵盖华为、小米、OPPO、VIVO等主要品牌手机商，前六的手机品牌中占有四席，有望享受手机行业集中度提升带来的红利。
豪威在汽车和安防领域市占率高，排名第二。受益与国内厂商的合作，未来业绩有望进一步提升。公司在立足手机领域的同时，也在深耕汽车和安防领域。2018年，汽车CIS营收为11.8亿，市占率达到22%，排名第二，14-18年间CAGR为24%。豪威的汽车产品主要销往欧洲市场，未来在国内市场前景巨大。豪威在安防领域背靠国内海康、大华等厂商，2018年营收14.6亿元，全球市占率为19.5%，排名第二。
思比科也主要从事CIS研发与销售，但是与豪威产品定位不同，主要聚焦8M及以下的中低端CIS图像传感器产品，与豪威有互补性。思比科拥有较低成本、较高性价比优势。
豪威发力高端市场，有望重塑CIS格局
豪威高端研发加速，有望重塑CIS格局。豪威被韦尔控股以来，调整重心，立足研发高端产品，在过去的两年时间里进步明显，接连在手机、汽车、安防领域取得突破。手机端，突破24M、32M、48M和64M的研发，与索尼和三星技术迫近。在非手机端，突破3.6M背照安防产品，LFM、HDR等汽车产品，3微米全局快门、光波导集成传感器等AR/VR技术。
高清化带来CIS设计难度不断提升。单个CIS可容纳的像素数量取决于CIS芯片的尺寸和单个像素的大小。而像素提升会增大CIS芯片尺寸，同时要求像素尺寸降低。这也带来了很多的需要解决的技术问题。
像素隔离技术解决了像素之间的干扰问题。受手机空间的限制，CIS尺寸的增加存在天花板，减小像素尺寸成为了提高像素的关键。随着单个像素尺寸不断变小，像素间抗干扰能力减弱。像素隔离技术（DTI）通过在像素之间建立“隔离墙”增加光线利用率，降低干扰，提升影像颜色纯净度。像素之间隔离难度十分巨大，一是因为像素本身尺寸就十分的小，二是对于像素隔离的材料要求十分苛刻。以三星为例，早期三星采用金属板隔离像素，虽然能有效减少像素之间的干扰，但是由于金属往往会反射或吸收入射光，也导致了光损耗现象的发生。2018年6月三星推出ISOCELLPlus像素隔离技术，采用富士胶片股份有限公司（Fujifilm）开发的创新材料来取代光电二极管上形成的金属隔光板，最大限度地减少了光损耗和光反射，大幅提升了光敏度和色彩还原度。豪威也掌握了像素隔离技术，并应用到OV48B等高端产品上，实现了高端像素的突破。
多合一技术使相机在暗光下呈现高质量的图像。在光亮充足的时候，高像素能输出更清晰的照片，但是在暗光下，小尺寸的像素劣势明显，噪点大，成像质量不佳。为了解决这个问题，三大CMOS设计厂商都采用了4合1技术（索尼称作QuadBayer，三星称作Tetracell，豪威称作4-CELL），即使用四个同色像素排列在一起，形成一个大的像素。使用独自的信号处理功能来变换排列，实现高分辨率拍照；相邻的4个相同颜色的像素通过加算读出，可以拍摄出低噪点的明亮的照片和视频。以华为荣耀20为例，其采用QuadBayer结构的IMX586传感器，在白天室外等明亮环境下，通过其独立信号处理功能进行结构变换，可以实时输出有效像素高达4800万的高清图像。在暗光环境下，IMX586可以通过相邻4个像素的加算，将感光度提升至1.6μm像素尺寸水平（1200万像素），实现低干扰、高亮度拍摄。随着像素的进一步升级，九合一、十六合一技术应运而生，已在三星GalaxyS20Ultra、华为Mate30系列机型中获得应用。
总的来说，在这些技术领域，豪威已经取得了一些成绩。并且推出了多款高端产品，例如豪威最新发布64M的OV64C芯片尺寸为1/1.7英寸，像素尺寸为0.8微米。
豪威突破手机CIS高端，份额有望提升。豪威高端CIS已具备与三星、索尼竞争的实力，也是国内唯一具备手机主摄CIS供货能力的厂商，有望通过在高端主摄的突破提升市场份额和盈利水平。
随着CIS技术放缓（迫近像素极限0.7微米），CIS制程提升，索尼逐步从IDM模式转向fabless，豪威有望赶上索尼和三星，市场份额有望进一步提升，在全球前三强的地位更为突出。
高端CIS提升单价和毛利率。高端CIS能明显提升售价，手机8MCIS售价约1美元，而高端48MCIS售价能达到5美元以上，价格提升数倍。
数据显示，手机1M像素售价约为0.2美金，8M像素售价则提高到1美金，48M像素的售价约为5.5美金。高清化将会带动手机CIS平均售价（ASP）提升。2018年，手机CISASP平均3美金，到2023年有望涨到3.7美金。
另外，汽车CIS出货量的增加，也会明显提升CIS售价。索尼产品以手机主摄及副摄为主，其毛利率高达50%，安森美是汽车CIS龙头厂商，毛利率也高达40%。豪威已于2019年12月开始量产48M高像素产品，预计在2020年上半年实现64M产品量产出货。随着豪威手机高端CIS出货，以及汽车CIS份额的提升，其毛利率有望提升。
韦尔自身“分销”+“设计”协同共进
韦尔本体业务分为半导体分销和设计。半导体分销占19年收入的70%，半导体设计占30%。公司设计的产品主要为分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）和电源管理IC（包括LDO、DC-DC、LED背光驱动、开关等），直播芯片、射频芯片和MEMS麦克风等。
公司的分销业务与设计业务相互协同，业绩稳定增长。公司分销和设计业务从13年到19年间稳定增长，CAGR18.9%。分销业务能接触到大量客户资源，为公司产品拓宽销售渠道，同时，分销的过程也能及时掌握最新市场的技术动态和客户的需求，让公司的设计更具有针对性，从而提高产品竞争力。设计团队能为分销提供技术支持，能及时为客户解决问题，同时还能节省大量技术支持费用，两者协同效应明显。
总结来看，并购豪威和思比科能全面提升了公司的竞争力：
1）核心竞争力的提升：豪威具备高端CIS的设计与研发，是IC设计领域优质资产，韦尔本体能加大投入，助力豪威和思比科在晶圆测试与晶圆重构封装的布局，既有助于把控产品质量，又有助于降低成本和研发周期；
2）对分销业务的促进：公司与豪威可以互相扩大销售渠道和共享客户资源；
3）提升供应链管理的话语权：对晶圆代工的溢价能力更强，同时能优先获得晶圆厂产能的分配；
4）对成本端的影响：韦尔能降低思比科和豪威的销售费用。
编辑：芯智讯-林子
资料来源：东方证券《豪威突破高端有望重塑手机CIS格局，韦尔设计与分销协同性高》
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