【会议议程】11月8-10日，中国半导体封测技术与市场年会将在天水召开！
发布时间：2020-11-02 17:20:39来源：微电子制造
CSPT2020
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中国半导体封测技术与市场年会
高峰论坛/专题论坛/展览展示
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The18thChinaSemiconductorPackagingandTestTechnology&MarketAnnualConference
集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业，是国之重器。而集成电路封装测试是产业链的重要环节。在全球经济缓慢复苏的背景下，中国集成电路封测产业的发展也将面临新的机遇和挑战。
11月8-10日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会将在甘肃省天水市盛大召开。会议由中国半导体行业协会封装分会、天水市人民政府主办，由天水市工业和信息化局和天水华天电子集团股份有限公司共同承办。
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活动详情
11月9日
高峰论坛
SummitForum
集成电路产业作为国家战略性产业迎来了发展的关键期，创新、开放、绿色、融合是IC产业的发展方向，而集成电路封装测试是产业链的重要环节，也将迎来重大发展机遇。本次会议以“5G引领、AI助力，协同创新、共赢发展”为主题，对先进封装工艺技术、封装测试技术与与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。会议将邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，同时发布中国半导体封测产业调研报告（2020版）。
★高峰论坛11月9日★
主持人：徐冬梅中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长
09:00
-
10:00
开幕式-致欢迎辞
王锐甘肃省政协副主席、天水市委书记
肖胜利中国半导体行业协会封装分会当值理事长
开幕式-领导讲话
张立中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长
杨旭东国家工业和信息化部电子信息司副司长
楼宇光国家集成电路产业发展基金公司董事长
李沛兴甘肃省人民政府副省长
10:00-10:20茶歇与展览交流
10:20
-
10:40
《天水市情及营商环境介绍》
王军天水市人民政府市长
10:40
-
11:00
《中国半导体封装产业现状与展望》
肖胜利中国半导体行业协会封装分会当值理事长
11:00
-
11:20
《新形势下中国集成电路发展的思考》
叶甜春国家科技重大专项（02）专项专家组总体组组长
11:20
-
11:40
《人间正道是沧桑-大变局下的战略定力》
魏少军国家科技重大专项（01）专项专家组总体组组长
11:40
-
12:00
《半导体之路》
肖智轶华天科技（昆山）电子有限公司总经理
12:00
-
12:10
《半导体产业投资分享》
黄庆博士华登国际董事总经理
12:10-13:00自助午餐
主持人：张国华中国半导体行业协会封装分会副秘书长
13:00
-
13:20
《高精密封测扛起后摩尔时代大旗》
郑力长电科技董事、首席执行长
13:20
-
13:40
《异质整合与扇出型封装的发展》
郭桂冠博士日月光集团研发中心副总
13:40
-
14:00
《高密度先进互联解决方案》
李谦北京北方华创微电子装备有限公司营销副总裁
14:00
-
14:20
《智能化晶圆级彩色AOI检测系统》
郑友铭博士矽金光学股份有限公司产品推广处协理
14:20
-
14:40
《高密度先进封装对光刻和检测技术的挑战》
陈勇辉上海微电子装备（集团）股份有限公司副总经理
14:40
-
15:00
《AI芯片趋势以及测试挑战》
李帆泰瑞达（上海）有限公司应用技术经理
15:00
-
15:20
《国产设备面临的机遇和挑战》
石磊通富微电子股份有限公司总裁
15:20-15:40茶歇与交流
15:40
-
16:00
《用深度学习加速半导体封测创新》
郑军博士聚时科技（上海）有限公司创始人、CEO
16:00
-
16:20
《高可靠陶瓷封装技术自主创新的机遇与挑战》
王勇博士北京时代民芯科技有限公司党委书记
16:20
-
16:40
《先进封装工艺高速高精度贴片机技术》
蒋永新嘉兴景焱智能装备技术有限公司董事长/总经理
16:40
-
17:00
《国产半导体封装设备现状及未来技术发展路线》
方唐利安徽耐科装备科技股份有限公司半导体技术部经理
17:00
-
17:20
《5G产品对于先进封测的需求及挑战》
方建敏深圳市中兴微电子技术有限公司资深封测交付经理
18:50
-
21:00
欢迎会WelcomeBanquet
地点：华天电子宾馆
专题论坛
ThematicForum
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专题论坛
11月10日
本届年会上，CSPT将设置四个专题论坛同步开展，分别是：专题一-先进封装测试与工艺设备；专题二-先进封装测试与关键材料；专题三-5G，AI等先进封装应用；专题四-汉高集团专题技术论坛。
专题一-先进封装测试与工艺设备
11月10日全天
主持人：张国华中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长
09:00
-
09:25
《产学研用对中国半导体装备产业自主可控的紧迫性》
王敕苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司董事长/创始人
09:25
-
09:50
《异构集成先进封装》
沈建新川（上海）半导体机械有限公司
09:50
-
10:15
《消除热拆键合后的晶圆翘曲》
——针对扇出型晶圆级封装
周翔ERSelectronicGmbH大中国区市场销售总监
10:15
-
10:40
《浅谈柔性物流技术在封测产线的应用》
殷国海斯坦德机器人（深圳）有限公司高级顾问
10:40-10:55茶歇与展览交流
10:55
-
11:20
《半导体封测领域的激光解决方案》
何刘成都莱普科技有限公司总工程师
11:20
-
11:45
《东京精密半导体设备在半导体制造中的先端应用》
《刚性研磨在存储产品中的应用》
许建红东精精密设备（上海）有限公司半导体事业部技术部高级经理
白建星东精精密设备（上海）有限公司半导体事业部技术部统括部长
11:45
-
12:10
《半导体封测生产线自动化系统构筑模式与技术》
肖永刚成川科技（苏州）有限公司副总裁
12:10-13:30自助午餐
主持人：徐冬梅中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长
13:30
-
13:55
《DISCODIS100全自动芯片检测机》
束亚运迪思科科技（中国）有限公司产品经理
13:55
-
14:20
《广东阿达智能装备有限公司AFC100倒装固晶机简介》
贺云波博士广东阿达智能装备有限公司董事长
14:20
-
14:45
《5G通信互联对先进封装技术的挑战》
李彬Besi中国区总经理
14:45
-
15:10
《半导体封测厂如何运用AGV、MobileRobot及AI技术实现智能制造》
黄建龙优艾智合机器人有限公司半导体自动化事业部总经理
15:10-15:25茶歇与展览交流
15:25
-
15:50
《电子工厂冷热源站智能控制节能管理系统》
王志勇江苏麦信电子科技有限公司副总经理、高级工程师
15:50
-
16:15
《国产高分辨X射线CT设备及在电子行业的应用》
张宗天津三英精密仪器股份有限公司市场总监
16:15
-
16:40
《智能物联网和新型先进封装方式》
刘宏钧苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理
专题二：先进封装测试与关键材料
11月10日全天
主持人：虞国良中国半导体行业协会封装分会副秘书长
09:00
-
09:25
《先进封装及其对环氧塑封料的要求》
谭伟江苏华海诚科新材料股份有限公司研发经理
09:25
-
09:50
《智慧应用领域塑封料的挑战与解决方案》
王先锋上海飞凯光电材料股份有限公司销售总监
09:50
-
10:15
《极低残留助焊剂在倒装焊封装中的应用和可靠性研究》
胡彦杰铟泰公司半导体技术经理
10:15
-
10:40
《应用于半导体封装用的超微焊料》
徐朴深圳市福英达工业技术有限公司总经理、高级工程师
10:40-10:55茶歇与展览交流
10:55
-
11:20
《先进封装材料解决方案》
赵军毅贺利氏电子中国区业务开发经理
11:20
-
11:45
《半导体封装焊膏和助焊剂研究》
吴念祖上海华庆焊材技术股份有限公司董事长/总经理
12:10-13:30自助午餐
主持人：虞国良中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长
13:30
-
13:55
《默克瞬时液态烧结导电胶介绍》
雷本亮博士默克光电材料（上海）有限公司技术服务总监
13:55
-
14:20
《住友电木为5G与IOT的材料解决方案》
陈明涵苏州住友电木有限公司市场与销售副部长
14:20
-
14:45
《无锡创达高功率器件配套封装材料解决方案》
费小马博士无锡创达新材料股份有限公司技术部长
14:45
-
15:10
《高性能IC封装热管理材料产品介绍》
邹婷婷江苏科麦特科技发展有限公司技术工程师
15:10-15:25茶歇与展览交流
15:25
-
15:50
《宽禁带半导体纳米银烧结材料及工艺》
和巍巍博士深圳基本半导体有限公司总经理
15:50
-
16:15
《帝科DKEM®半导体封装材料解决方案》
南亚雄无锡帝科电子材料股份有限公司技术与市场副总裁
16:15
-
16:40
《陶瓷劈刀通用性与定制化的优化解决方案》
付苒博士深圳市商德先进陶瓷股份有限公司
专题三：5G，AI等与先进封装
11月10日上午
主持人：徐冬梅中国半导体行业协会封装分会常务副秘书长
09:00
-
09:30
《汽车电子的挑战与封装技术解决方案》
刘一波安靠科技市场策略副总监
09:30
-
10:00
《5G芯片封装基板技术进展与挑战》
谷新博士深南电路有限公司研究员级高工、首席研发专家
10:00
-
10:30
《新数字信息时代的先进封装技术》
刘卫东天水华天科技集团股份有限公司技术总监
10:30-10:45茶歇与展览交流
10:45
-
11:15
《异质集成：挑战和解决方案》
张迪ASM太平洋科技有限公司商务拓展经理
11:15
-
11:45
《FEM-SIP双面封装技术介绍》
张明俊江苏长电科技股份有限公司LGA/SIP工程&运营总监
11:45
-
12:15
《第三代功率半导体先进封装技术》
刘国友中车首席专家，时代电气副总工程师
12:15-13:30自助午餐
专题四：汉高集团专题技术论坛
11月10日下午
12:00
-
13:45
午餐、注册
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13:45
-
14:00
开幕致辞
_
14:00
-
14:15
《汉高粘合剂技术电子事业部简介》
成刚半导体封装材料中国区销售总监
14:15
-
14:45
《汉高用于引线键合集成电路应用的的整体粘合剂解决方案》
阮琼若技术服务工程师
14:45
-
15:15
《汉高在引线键合集成电路和堆叠集成电路存储器应用的胶膜解决方案》
顾丹晖技术服务经理
15:15-15:30茶歇与交流
15:30
-
16:00
《汉高高导热芯片粘接解决方案–半烧结银技术》
题杨产品研发
16:00
-
17:00
《汉高针对先进封装应用的全方位解决方案》
沈杰技术服务经理
17:00-17:15交流及纪念品资料领取
备注：最终议程以实际为准。
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大会展览
11月9-10日
作为中国半导体封装测试产业的最重要交流平台之一，2020年预计将有来自全球的封装测试产业链的600多名精英代表出席盛会，参与企业和单位300多家，参展厂商50多家。
上届照片
Photos
CSPT2020参展单位
北京北方华创微电子装备有限公司
BeijingNAURAMicroelectronicsEquipmentCo.,Ltd.
矽金光学股份有限公司SIGOLDOPTICS,INC.
苏州阿尔泰克电子科技有限公司ALLTECHELECTRONICTECHNOLOGYSUZHOUCO.,LTD.
安徽耐科装备科技股份有限公司
NextoolTechnologyCo.,Ltd
河南科恩超硬材料技术有限公司
HENANKEENSUPER-HARDMATERIALTECHNOLOGYCO.,LTD
广东威邦仪器科技股份有限公司
GuangdongWeibangInstrumentTechnologyCo.,Ltd
深圳佰维存储科技股份有限公司
BIWINSTORAGETECHNOLOGYCO.,LTD.
ERSELECTRONICGMBH
半导体封装焊接材料方案提供商-福英达
Semiconductorpackagingsoldersolutionprovider—Fitech
海拓仪器（江苏）有限公司
HaituoInstrument(Jiangsu)CO.,LTD
苏州赛尔科技有限公司
SuzhouSailScience&TechnologyCo.,Ltd
宁波康强电子股份有限公司
NingboKangqiangElectronicsCo.,Ltd.
深圳市创智成功科技有限公司
ShenzhenChuangzhiSuccessTechnologyCo.,LTD.
成川科技（苏州）有限公司
LinkWiseTechnology(Suzhou)Co.,Ltd.
默克光电材料（上海）有限公司
MerckElectronicMaterials(Shanghai)
苏州工业园区恒越自动化科技有限公司
SuzhouIndustrialParkHengyueAutomationTechnologyCo.,Ltd
深圳市商德先进陶瓷股份有限公司
SuntechAdvancedceramics(ShenZhen)Co.,Ltd
大连佳峰自动化股份有限公司
DalianJafengAutomationCo.,Lt
珠海越亚半导体股份有限公司
ZhuhaiACCESSSemiconductorCo.,Ltd
成都莱普科技有限公司
CHENGDULAIPUTECHNOLOGYCO.,LTD
无锡市建中纸塑复合包装彩印厂
WuxiJianzhongPaper-plasticCompositePackaging&ColorPrintingFactory
大族激光显视与半导体装备事业部
Han'sLaserDisplayandSemiconductorBusinessDivision
北京达博有色金属焊料有限责任公司
BeijingDoublinkSoldersCO,.Ltd.
北京时代民芯科技有限公司
MXTronicsCorporation
上海飞凯光电材料股份有限公司
ShanghaiPhiChemMaterialCo.,Ltd.
麦克奥迪实业集团有限公司
MOTICCHINAGROUPCo.,LTD.
上海贺利氏工业技术材料有限公司
HeraeusMaterialsTechnologyShanghaiLtd
斯坦德机器人引领工业物流柔性变革
StandardRobotsCo.,Ltd.Leadflexibleindustriallogisticsrevolution
上海铭奋电子科技有限公司
ShanghaiFairfieldElectronicTechnologyCo.,Ltd.
宁波舜宇仪器有限公司
NINGBOSUNNYINSTRUMENTSCO.,LTD
江苏科麦特科技发展有限公司
JiangsuKemaiteTechnologyDevelopmentCo.,Ltd.
深圳市山木电子设备有限公司
ShenZhenSamElectronicEquipmentCo.,Ltd
北京科化新材料科技有限公司
BeijingKEHUANewMaterialsTechnologyCo.,Ltd
王氏港建科技设备（成都）有限公司WKKEMSEQUIPMENT(CHENGDU)LTD.
新川（上海）半导体机械有限公司Shinkawa(Shanghai)Co.,Ltd.
铟泰公司
IndiumCorporation
奥林巴斯（北京）销售服务有限公司
OLYMPUS（BEIJING）SALES&SERVICECO.,LTD.
上海市塑料研究所有限公司
ShanghaiPlasticsResearchInstituteCo.,Ltd.
无锡中微高科电子有限公司
WuxiZhongweiHigh-techElectronicCo.,Ltd
无锡创达新材料股份有限公司
WuxiChuangdaAdvancedMaterialsCo.,Ltd
苏州胜世电子设备有限公司
SuzhouShengshiElectronicEquipmentCO.,LTD
上海华庆焊材技术股份有限公司
ShanghaiHuaqingSolderM&TCo.
上海中艺自动化系统有限公司
ChartAutomationSystemCo.,Ltd.
江西蓝微电子科技有限公司
MICROBLUE
无锡世迈科技有限公司
SMATECHINTERNATIONALCO.,LTD
闳康技术检测（上海）有限公司
MaterialsAnalysisTechnology(Shanghai)Ltd
卫利国际（科贸）上海有限公司
WinifredInternationalTechnology(ShangHai)Ltd
铜陵蓝盾丰山微电子有限公司
TonglingLandunPoongsanSanjiaMicrotecCo.,LTD
铜陵丰山三佳微电子有限公司
TonglingPoongsanSanjiaMicrotecCo.,LTD
爱斯佩克环境仪器（上海）有限公司
ESPECENVIRONMENTALEQUIPMENT(SHANGHAI)CO.,LTD.
华天科技（宝鸡）有限公司
HuaTianTechnology(Baoji)Co.,LTD
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大会支持单位
11月8-10日天水
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报名参会
11月8-10日天水
报名参会，请点击以下小程序码进入报名页面进行报名；
联系大会组委会
施小姐：13661508648（微信同号）
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
甘小姐：15821588261（微信同号）
邮箱：faithsh@yeah.net
报名参展
本届盛会将汇聚产业链上下游众多重要商业合作伙伴，为助力企业实现双向交流、扩大影响、树立形象、实现交易、投资、信息互换等，大会将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供货商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台，有意参展及赞助的企业请致电垂询大会组委会。
CSPT
大会官方微信
2020年第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会，11月8-10日，中国·天水。
主办：中国半导体行业协会封装分会
