中国半导体封测产业现状、机遇和挑战

发布时间：2020-11-27 13:20:25来源：微电子制造

根据美国半导体产业协会（SIA）发布的数据，2019年全球半导体市场全年总销售额为4121亿美元，同比下跌12.1%，创下2001年以来最大跌幅。

最新数据显示，2020年上半年度世界半导体产业营收入为2082亿美元，同比增长6.8%。因新冠肺炎在全球蔓延之势仍未收敛，“美国优先”的无底线的经贸战愈演越烈，世界经济发展不确定因素增多，下行风险阻挡世界半导体产业复苏的滞缓。

根据中国半导体行业协会统计，2019年，在全球半导体产业销售额下滑的背景下，封测业依然保持0.8%的小幅增长，达到543.5亿美元。2020年第二季全球前十大封测业者营收为63.25亿美元，年增26.6%。

根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业销售额从2018年的6532亿元增长到2019年的7562.3亿元，同比增长15.8%，增速回落了4.9%。2020年上半年销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。

根据中国半导体行业协会统计，2019年国内IC封装测试业增长放缓，封装测试业销售收入由2018年的1965.6亿元增至2067.3亿元，同比增长5.2%。2020年上半年销售额1082.4亿元，同比增长5.9%。

根据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额达到7562.3亿元，比2018年的6532亿元增长15.8%。其中，封装测试业的规模在我国集成电路设计、芯片制造和封装测试三大产业中，2019年的占比进一步下降，约为31.1%，比2018年的33.6%又下降了2.5%。

依据世界集成电路产业三业结构合理占比（设计：晶圆：封测）的3：4：3，中国集成电路封装测试业的比例尚处比较理想的位置，但是，封测业占比下降的趋势比较大。

据封装分会不完全统计，到2019年底，国内规模以上IC封装测试企业有105家，同比略有增长。年生产能力增速放缓，同比增长9.25%。

国内封装测试企业分布区域，从集中于长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海湾地区的三足鼎立格局，已经扩展到中西部地区，形成了四足鼎立的局面。中西部地区，特别是西安、武汉、成都、重庆等中心城市，纷纷将半导体产业作为新型战略给予发展，区位优势在不断集聚，封测产业已经得到长足发展。到2019年底，中西部封测企业分布占比约为14.3%。

Ø统计显示，2019进入前10的企业与2018年相比排名上有所变化，记忆科技（深圳）有限公司为首次纳入本排名，并获得排名第七；另外，新潮集团的数据改成长电科技的数据。

Ø前10大封测企业在2019年的销售额合计为927.4亿元，占当年IC封装测试业总销售收入2067.3亿元的44.9%，较2018年的49.4%，下降了4.5个百分点。

目前国内IC封测产业与世界一流水平仍存在较大的差距，在中美贸易摩擦的背景下，自给率不足25%，市场自我供给不足的状况未有大的改变。

加强集成电路生态链建设，产业上下游联动，互通研发成果，积极创新，提升创新的效果和效率。

结合国家集成电路人才政策，加强校企合作开展集成电路人才培养专项资源库建设；鼓励结合国家相关政策完善高精尖人才的激励机制；制定并落实集成电路和软件人才引进和培训年度计划，推动国家集成电路和软件人才国际培训基地建设；

企业加大科技创新投入力度，在先进存储、先进计算、先进制造、新一代半导体技术等领域给集成电路封测带来的新商业机会，需要我们大力投入加强先进封装的研发。

集成电路被称之为现代工业“石油”，我国集成电路产业也成为国家发展的战略支柱产业；目前我国封装测试行业技术进步较快，行业发展也十分迅速；在国产替代以及“新基建”等领域发展的大环境下，借助国家优惠政策的东风，封测市场增长前景广阔；封装测试企业应秉持合作大于竞争的理念，积极培养国产设备&材料的建设，逐步完成试验平台；进一步增强技术创新能力、人才培养和累积，加大上下游产品互动联合，才能在日新月异的市场竞争中取得更大进步。

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