总投资100亿元，露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目开工

发布时间：2020-11-30 14:20:48来源：微电子制造

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11月28日，安徽省第十一批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会合肥分会场暨长丰县第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目开工活动在长丰县举行。

当前，第三代半导体材料及器件已成为全球半导体材料产业的前沿和制高点之一。以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体成熟商用材料，在新能源汽车、5G、智能电网、高速轨道交通、半导体照明、消费类电子、航天等领域具有重要的应用价值。

根据长丰县县委办相关人士介绍，当天开工的第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目占地面积88亩，主要建设第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。该项目规划总投资100亿元，其中一期投资21亿元（一期首批投资3.6亿元），项目资金自筹。

该项目的投资方为露笑科技股份有限公司，目前其在碳化硅衬底片制备技术方面已经达到了国内领先水平。今年8月，露笑科技与合肥市长丰县人民政府签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园的战略合作框架协议》。合肥露笑半导体材料有限公司负责人表示，争取在半年内把整个项目建成封顶、点亮。项目一期建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。

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