总投资10亿元，青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶

发布时间：2020-12-23 19:58:04来源：微电子制造

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12月22日，位于中日（青岛）地方发展合作示范区的青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶。

青岛西海岸新区国际招商消息显示，青岛半导体高端封测项目总投资10亿元，是2020年青岛市、区两级重点项目。4月15日，通过网上“云签约”，项目落地中日（青岛）地方发展合作示范区，主要运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G、人工智能等应用芯片。

据介绍，该项目从开工到主厂房封顶用时176天，为2021年生产设备安装和投产打下良好基础，实现了当年签约、当年落地、当年开工、当年封顶。

据业界人士推测，青岛半导体高端封测项目或为富士康半导体高端封测项目。今年4月15日，富士康科技集团与青岛西海岸新区以网络视频形式签署项目合作协议，富士康半导体高端封测项目正式落户青岛。据当时的海报新闻报道，富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。

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