总投资超300亿！闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心、新昇高端硅片研发与先进制造等项目开工

发布时间：2021-01-04 19:58:17来源：微电子制造

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2021年首个工作日（1月4日），临港新片区10个产业项目参加全市重点产业项目集中开工仪式，涉及总投资超300亿元。包括闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目、新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目、智芯源二期等。

作为七家重点连线分会场之一，闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目今天正式开工。该项目总投资120亿元，预计年产晶圆片40万片，经封装、测试后的功率器件产品，可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域，达产产值约每年33亿元。

此次开工的新昇半导体二期项目，就将建设30万片集成电路用300mm高端硅片研发与制造生产线，有望进一步形成国产大硅片的产能规模效应。

在2020年期间，上海积塔半导体有限公司（下称“积塔半导体”）位于上海自贸区临港新片区的特色工艺生产线项目建成投产，上海集成电路产业投资基金二期顺利组建，电子化学品专区也完成规划建设和运营。

2020年全年，临港新片区成功出让55幅产业用地，其中，商汤科技、鼎泰匠芯半导体、盛美半导体、格科半导体、新微化合物半导体、臻格生物、和元生物、中铁建科创中心、中建科创中心、航空航天一谷一园、奉贤智造园十期等30余个项目实现当年拿地、当年开工，另有近百个厂房租赁项目先后开工并投产。

这些项目建成后，将进一步推动新片区生物医药、集成电路、人工智能、新能源汽车、航空航天等领域的产业发展。

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