总投资20亿元！华天科技车用级晶圆封装项目正式投产

发布时间：2021-01-07 20:58:48来源：微电子制造

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1月6日，总投资20亿元的华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装36万片，年新增产值10亿元。

华天集团董事长肖胜利表示：“此项目的顺利投产将形成规模化高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地，解决了我国在晶圆级车载封装领域被国外企业‘卡脖子’的难题，实现了高端封装技术的国产化替代。”

当天，华天科技智慧办公大楼同时启用。在华天科技昆山厂智慧车间，从投单、投料到运行、管理，全部采用无人化控制，所有系统全部是后台控制，产线上所有设备都通过IT系统对接到一个中央系统，由智控中心远程控制着机台所有信息，集中管控所有机台的运行情况，随时调配调整，实现生产效率最优化。

华天集团董事长肖胜利介绍，新产线上设备95%实现国产化。“华天坚持实施流程变革和数字化转型，全力打造中国封测行业第一品牌。”

作为华天集团晶圆级先进封装基地，华天昆山2008年6月落户昆山开发区，研发的晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术目前已达到世界领先水平。

华天科技是全球第九、内资第二的集成电路生产企业，产品广泛应用于航天、航空、军事工程，为多项国家重点工程提供高品质集成电路产品。2008年，华天昆山公司设立，是华天集团全资子公司，也是我国专业从事晶圆级系统封装的领军企业之一。

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