总投资超2025亿元，赣州5G芯片、传感器、集成电路装备等多个项目开工

发布时间：2021-03-03 20:58:06来源：微电子制造

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3月1日，江西赣州市举行了全市重大项目集中开（竣）工大会。此次赣州市开工265个项目，总投资达2025.03亿元。

这次集中开工项目涉及多个半导体领域相关项目，具体包括如：

英锐集团5G、AI功率器件芯片制造与封测项目

该项目的建设内容为年产5G、AI功率器件芯片1000万片，总投资30.00亿元，年度计划投资6.00亿元，项目单位为深圳英锐半导体有限公司。

兴国县昌顺康科技年产5000万套手机半导体传感器生产项目

该项目的建设内容为年产5000万套手机半导体传感器，总投资5.00亿元，年度计划投资5.00亿元，项目单位为赣州昌杰科技有限公司。

毅能达集成电路装备与制造元器件项目（二期）

该项目的建设内容为年产集成电路装备与制造元器件1000万件，总投资3.00亿元，年度计划投资1.50亿元，项目单位为赣州毅能达金融信息有限公司。

富润通达WIFI模块载板（芯片）研发生产项目

项目总投资10亿元，可年产智能终端嵌入式WIFI模块载板（芯片）、新型金属氧化物负极材料、圆柱电池等1亿件。项目位于赣州经开区，预计2022年11月竣工，项目单位为深圳市富润通达科技有限公司。

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