关注 | 仕佳光子：2020年净利扭亏为盈 400G光模块用AWG芯片在客户导入过程中

发布时间：2021-03-05 10:57:43来源：讯石光通讯

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仕佳光子接待证券机构调研，就公司基本情况及主导产品行业情况进了沟通交流。仕佳光子从10GPON领域切入DFB激光器芯片领域，其中25GDFB激光器芯片目前尚处于研发阶段。AWG芯片方面，应用于100G光模块的芯片产品已批量生产，400G光模块用AWG芯片在客户导入过程中。

ICC讯(编辑：Nicole)河南仕佳光子科技股份有限公司(以下简称：“仕佳光子”或“公司”)近日接待华安证券等16家机构调研，就公司基本情况及主导产品行业情况进了沟通交流。下文为本次活动交流信息整理。

仕佳光子成立于2010年10月，成立之初与中科院半导体所开展院企合作。公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC光分路器系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。十年发展，仕佳光子建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和封装测试的IDM全流程业务体系，搭建了无源+有源两大工艺平台。

2020年，PLC光分路器系列产品因国内光纤到户普及率较高，公司逐步形成以海外市场、PLC分路器器件为主的销售策略;随着WDM应用的不断下沉，公司基于IDM全流程的优势凸显，已开发出可用于骨干网、数据中心、5G前传的AWG芯片，部分芯片已实现销售;DFB激光器芯片细分领域众多，公司从10GPON领域切入，已开发出25GDFB激光器芯片，目前正在送样研发中;光纤连接器增速较快，与室内光缆和线缆材料的协同效应明显。

2020年度，公司实现扭亏为盈，营业净利润约3400万元，扣非后净利润约1000万元，相比去年有大幅增长，主要系光芯片与器件产品快速增长带动。

——DFB芯片产品类型及进展

DFB激光器芯片细分产品种类繁多，应用广泛。仕佳光子从10GPON领域切入，成功研制出宽波长范围(1270-1650nm)、满足商业温度和工业温度的2.5G、10GDFB激光器芯片和大功率CWDFB激光器芯片，目前已量产并开始客户产品导入过程;25GDFB激光器芯片目前尚处于研发阶段。

——AWG芯片系列产品

AWG芯片主要应用场景为宽带骨干网、城域网、数据中心以及5G前传。仕佳光子AWG芯片产品分为两种，一种用于骨干网/城域网的DWDMAWG芯片，另一种为数据中心用AWG芯片产品，该应用属于AWG芯片新的应用。公司根据市场需求，在2017年开始研发数据中心用AWG芯片，得益于公司IDM全流程的明显优势，2019年开始导入大客户并开始批量销售。

同时，仕佳光子相关负责人在交流中表示：目前公司生产的用于数通领域的主要芯片为数据中心AWG芯片，已批量生产用于100GCWDM4和LWDM4高速光模块的芯片产品，用于200GCWDM4高速光模块的已经实现小批量销售，400G光模块用AWG芯片在客户导入过程中。

谈及近期半导体代工厂产能紧张的现象，仕佳光子表示公司光芯片属于IDM全流程，从芯片设计、晶圆制造、芯片加工到封装测试公司均可独立完成，暂时不受该现象影响。

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