共筑“芯”产业 中国车企迎机遇与挑战

发布时间：2021-07-04 19:05:10来源：中国经营报车视界

汽车芯片紧缺考验着车企们的供应链管理能力，亦对国内汽车产业链安全提出潜在挑战。

《中国经营报》记者注意到，紧缺从2020年四季度曝出，并持续对车企产生影响，车厂减产乃至部分出现短暂停产的消息不绝于耳。另外，此次紧缺曝出的汽车芯片自给率低的问题引发关注，中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬近期在公开发言中介绍，国内汽车芯片产业规模占据全球比例大约5%，而国内汽车产业规模占据全球比例33%。

产销量巨大的车企们正在积极应对。以东风汽车有限公司东风日产乘用车公司（以下简称“东风日产”）为例，其表示公司针对芯片问题建立了供应风险跟踪管理机制和快速决策机制，成立专项团队，每日跟踪管理芯片供应情况，以提升产销应变速度，保障生产与销售。

挑战中往往也孕育着机遇。当前国产汽车芯片存在广阔替代空间，根据相关目标，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。另外，在汽车智能化浪潮中，芯片扮演着越来越重要的作用，车企与芯片厂商的角色亦在重构。近年来，诸多车企与国内芯片厂商展开合作，在芯片领域耕耘多年的比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪”，002594.SZ）则推动旗下半导体业务上市。

应对“芯片危机”

此次汽车产业为何会出现芯片紧缺？

2021年6月，工信部电子信息司副司长董小平在“汽车‘芯荒’与中国对策”主题论坛中介绍，车企在新冠肺炎疫情初期基于市场预判主动削减半导体订单，致使半导体产业部分产能向消费电子转移，此外半导体市场需求（一般以三到四年为枯荣周期）迎旺盛需求期，出现芯片产业整体供应紧张现象。

关于此次芯片短缺的影响周期，2021年5月，小鹏汽车有限公司（以下简称“小鹏汽车”）董事长何小鹏在一季度业绩电话会上称，预计2021年公司二季度紧缺情况最为严重，理想情况下第三季度能够得到缓解，但最差情况下可能要等到2022年一季度。

日前，东风日产方面在与记者沟通中表示，在发现芯片供应风险后，公司党委第一时间召开党委会研究，并形成了应对方向，东风日产针对芯片问题建立了供应风险跟踪管理机制和快速决策机制，成立专项团队，每日跟踪管理芯片供应情况；在资源上，通过多渠道协同发力争取更多芯片资源；在生产上，通过充分利用现有资源优化排产。

“加强技术合作、自主研发和供应链近地化、本土化，将是未来中国车企的发展方向，”东风日产方面称，公司正加速推进各地工厂供应商近地化，构建更完善的应急防控体系，包括集团公司内的协同体系，东风日产内各部门的协同体系，与政府的协同体系，与供应商的协同体系等。

广汽集团方面则介绍，广汽乘用车早在2021年1月份就召开芯片供应商线上大会，按照芯片年度需求计划抢订全年芯片，公司成立芯片应对小组，及时协调芯片供应链问题，实行一点一策一预案，多方联动推动产业链条的短缩，积极探索开发重点芯片替代方案。

值得注意的是，相关政府部门亦积极筹划助力解决汽车芯片短缺问题。

2021年2月，工信部指导编制的《汽车半导体供需对接手册》发布，根据介绍，为更好地应对汽车产业芯片紧缺的局面，促进汽车芯片企业订单量的增加，该项编制工作启动，编制中调研了产业链上游的半导体企业、下游的汽车企业与零部件厂商近120家单位，经过多轮研讨，共征集85家企业的汽车半导体供需信息。

汽车电子头部企业深圳市航盛电子股份有限公司CTO尹玉涛日前表示，上述手册的信息对于行业内伙伴提供了非常好的参考作用，由政府在供应侧和需求侧之间搭建桥梁，也可以大大缩短供应链供应周期，缓解芯片短缺问题。

此外，2021年3月，财政部、海关总署和税务总局出台的《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》提出，集成电路线宽小于65纳米的逻辑电路、存储器生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品等5种情形免征进口关税。

提升芯片供应链自给能力

“各位同仁，软件定义汽车时代，整车计算平台需要CPU加操作系统，鉴于美国打压中国高科技企业的前车之鉴，应及早谋划自主可控的芯片、操作系统。”2021年6月，在中汽协主办的第11届中国汽车论坛上，全国政协经济委员会副主任、工信部原部长苗圩给出寄语。

新能源化、智能化汽车时代，汽车芯片确实在发挥着越来越重要的作用。

近期，工信部电子信息司司长乔跃山在公开活动中表示，“电动化方面，新能源汽车中的功率芯片使用量较传统汽车提升4倍；网联化方面，汽车的互联互通需要搭载通信芯片，对5G基带芯片、WiFi、蓝牙、各类射频通信芯片需求旺盛。智能化方面，存储芯片容量和计算芯片速度持续提升，千万级别像素的图像传感器将成为汽车主流配置。”

从产业规模上看，据中汽协副秘书长叶盛基介绍，2019年整个半导体市场是4123亿美元，全球汽车半导体410亿美元，约占半导体市场10%，汽车半导体预计2022年有望达到651亿美元，占比有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。

但是，国内汽车芯片的自给率维持在低位，根据董扬提供的数据，当前国内汽车芯片产业规模占据全球比例大约5%，远远低于我国汽车产业规模占据全球比例33%的份额。

中国半导体行业协会执行秘书长靳阳葆日前表示，芯片短缺引发“慌乱”在于两个层面：其一，此次芯片短缺本身，不过他认为这是短期现象，这种供需矛盾通过市场机制会得到解决；其二，国内半导体行业的长期现实，如汽车芯片的国产化率特别低，受制于国外的技术、制造能力和产能。在他看来，后者是真正使人“慌张”的原因。

值得注意的是，此次汽车芯片短缺引发巨大舆论关注的同时，也加速了国产替代的进程，诸多券商亦发布研报称，汽车芯片短缺对于国产替代，反而会成为一大机遇。

在政策层面，2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，根据彼时央视财经援引的数据，中国芯片自给率要在2025年达到70%，作为对比，2019年我国芯片自给率仅为30%左右。

另外，伴随着智能化的发展，除了单车芯片价值大幅提升之外，车企与芯片厂商的关系也在重构，此前芯片厂商多为二级供应商，在智能化转型下，诸多车企直接与芯片厂商接触，芯片短缺同时也使得主机厂更加主动地联系芯片厂商。日前紫光国芯微电子股份有限公司副总裁苏琳琳接受媒体采访时表示，当前高端MCU芯片缺货严重，很多车企都前往主动寻求供货，这也将加速公司在汽车芯片的布局。

值得注意的是，部分头部车企也在对汽车芯片进行布局。

据长安汽车的智能化规划，为满足未来智能汽车的算力需求，以及确保供应链安全，长安汽车携手合作伙伴构建新的半导体产业能力。2020年3月，长安汽车主力新品车型UNI-T，内置中国首款车规级AI芯片地平线征程二代，采用长安汽车和地平线联合开发的智能驾驶舱NPU计算平台。

广汽集团方面，2020年9月，其旗下广汽资本通过福沃德基金投资地平线，广汽研究院，广汽资本分别与地平线签署战略合作协议，并联合发布广汽版征程3芯片。

比亚迪则深耕汽车芯片领域已久，2005年即瞄准功率半导体器件中的IGBT组建研发团队，后续收购相关晶圆厂，并不断研发迭代，至2018年12月发布IGBT4.0技术。在国内汽车芯片紧缺之时，比亚迪正在快速推进分拆上市事宜，2021年6月30日，比亚迪披露公告，其分拆旗下半导体业务至深交所上市事宜获得受理。