消息称恒大考虑出售旗下瑞典新能源汽车公司；阿里服务器芯片已完成流片；瑞萨先进工艺节点将外包给代工厂…

发布时间：2021-10-18 14:18:57来源：闪存市场

【热点速读】

1、消息称恒大考虑出售旗下瑞典新能源汽车公司；

2、瑞萨：比40nm更高级的芯片将外包给台积电等代工厂；

3、消息称阿里基于ARM架构的服务器芯片已完成流片，或于近期发布；

4、亚马逊AWS扩大自研半导体：数据中心服务器芯片性价比较英特尔高40%；

5、传NB供应链出货旺季不旺，供需有明显差异；

6、博世：车用芯片荒恐至2022年：MCU、ECU均缺；

1、消息称恒大考虑出售旗下瑞典新能源汽车公司

据外媒报导，恒大瑞典电动汽车公司NEVS正在与美国和欧洲的风险投资公司和工业合作伙伴就寻找新的买家进行谈判，该瑞典公司最高负责人表示，其中国母公司正力图摆脱深陷3000亿美元的债务的困境。

2、瑞萨：比40nm更高级的芯片将外包给台积电等代工厂

据日媒报导，瑞萨高管SaileshChittipeddi透露，虽然公司依然坚持芯片自主制造计划，但先进工艺节点会选择外包给台积电等代工厂。

他表示：“从长远来看，更先进的节点我们将不得不依赖第三方，对于任何比成熟工艺的40纳米更高级的芯片，我们都必须依赖代工合作伙伴。”

3、消息称阿里基于ARM架构的服务器芯片已完成流片，或于近期发布

知情人士消息称，阿里从2019年开始研发的ARM架构服务器芯片已于年中完成流片，或于近期发布。该芯片采用5纳米工艺打造，是目前制程上最为先进的服务器芯片。

4、亚马逊AWS扩大自研半导体：数据中心服务器芯片性价比较英特尔高40%

亚马逊AWS新任执行长AdamSelipsky近日表示，该公司计划扩大半导体自主研发，为客户带来更高的成本效益。他指出，AWS已设计多款不同芯片，也将持续投入新芯片设计，其中包括最新研发的Graviton2，其客户性价比要比英特尔x86架构芯片高出40%。

根据介绍，Graviton2为采Arm架构的数据中心服务器芯片，可用于AWSEC2服务，意欲挑战英特尔在该领域的领导地位。AWS还在开发2个系列自研芯片，其一是针对EC2inf1机器学习应用的AWSInferentia；其二是用于支持EC2instant底层管理平台的AWSNitroSystem芯片。

5、传NB供应链出货旺季不旺，供需有明显差异

近日NB供应链出货传出旺季不旺等消息，就供给与需求端来看，两者仍有明显差距，部分PC品牌厂手中积压订单已达1季出货量，且还在持续扩大，主要问题卡在长短料上，尤其是电源管理IC等零组件依旧很缺，另外生产与物流成本在升高。

6、博世：车用芯片荒恐至2022年，MCU、ECU均缺

博世中国区副总裁蒋健日前表示，芯片制造商在7月只能满足约20%的客户订单，尽管8月情况有所改善，但仍有一半以上的需求无法得到满足。预计这种供应紧张情况将持续到2022年，缺口将降至2021年上半年的20%。

博世中国总裁陈玉东表示，2020年开始车用芯片就短缺，缺口约20%。但从2021年7月开始，博世只能满足订单的不到20%。8月也没有好转，9月稍微好转一些，10月再好转一些，但目前来看满足率仍不超过50%。

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