发布时间:2021-11-23 20:27:18来源:微电子制造
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11月23日消息,据国外媒体报道,三星电子计划在德州泰勒市建造价值约170亿美元的晶圆厂,预计将负责先进制程芯片,正式消息最快可能在周二宣布,德州州长GregAbbott预定将于当地时间下午5点发布经济公告。
外媒在报道中还提到,得克萨斯州州长GregAbbott的日程安排中,有在当地时间周二下午5:00宣布一项经济消息的安排,很可能就是三星电子建厂的计划。
得克萨斯州泰勒市,在此前外媒预计的三星电子美国芯片工厂的潜在选址名单中。计划为三星建厂提供包括退税在内的一系列激励措施的泰勒市,也被认为是最强有力的候选地。据三星递交予德州政府文件显示,泰勒市晶圆厂计划创造约1800个工作机会,预计到2024年底才能量产。泰勒市提供优惠的奖励措施,包括在前10年多达92.5%的财产税减免,之后减免比例逐渐下降。
三星电子目前在得克萨斯州奥斯汀有一座芯片工厂,在1996年就已建成投产,2007年、2017年进行了扩建,目前主要是采用14nm制程工艺为相关的客户代工芯片,在今年年初得州暴雪导致的大范围停电期间,这一工厂也受到了影响。而泰勒市距离奥斯汀约30英里(48公里),三星新厂占地约为1200英亩(约485.6公顷),比奥斯汀厂房大上许多。预计泰勒新厂将负责三星先进制程芯片,业界推测将负责生产5nm以下的芯片,最早将于2024年开始批量生产。
在上周,也曾有报道称,三星电子副会长、三星集团实际控制人李在镕已在10月14日离开韩国,开始包括美国在内的海外商务旅行,他在美国期间,预计就会敲定三星电子美国新芯片工厂的最终建厂地点。
三星发言人表示,最终确切位置尚未定案。据统计,三星计划在未来三年内资本支出超过2050亿美元,晶圆代工将会是投资重点。
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