重大突破！盛为芯成功研发首个全球领先的DFB和EML测试解决方案

发布时间：2021-12-03 09:46:32来源：讯石光通讯

重大突破

盛为芯成功研发首个

全球领先的DFB和EML

测试解决方案

研发成功

基于技术先导、测试效率提升、成本优化等方面考虑，历经1年的反复探索和研究，盛为芯团队成功研发了集芯片常高温和低温性能测试、AOI自动光学检测、发散角测试功能于一体的盛为芯第六代芯片测试机，突破了设备的单一功能限制，实现了测试设备多项功能的智能化、集成化、迭代化和国产化。

多功能集成

灵活的测试解决方案

盛为芯提供更加灵活的测试解决方案，实现单温测试时间控制在4秒，比传统转盘式方案测试效率提高20%以上。盛为芯LD芯片常高温测试已累计3亿颗，LD芯片低温测试和EML芯片测试已累计1000万颗，OCR识别已累积超5000万颗。

独家AOI和发散角测试集成功能

盛为芯全球独家提供AOI功能和发散角测试功能的光芯片测试集成解决方案，为光芯片实现100%发散角功能测试，AOI自动光学检测可覆盖脊波导发光区2μm范围，四面检验并识别芯片发光条异常、脏污、钝化层脱落多类型外观缺陷和20多种字体，良率高达99.5%以上。

功能集成，降本增效

盛为芯集芯片常高温和低温性能测试、AOI自动光学检测、发散角测试功能于一体的测试解决方案，将光芯片测试效率综合提高一倍，测试成本综合降低50%以上，在加强盛为芯和客户竞争力的同时，更为我国25GDFB和10GEML高端光芯片打破国外限制、实现快速量产提供助力。

盛为芯科技

成立于2016年的盛为芯科技是国内首家专业提供光通信和光传感领域的中高端芯片后工艺解决方案的公司，拥有机械、电子、自动化、软件算法、光器件等多学科的集成研发成果，在智能化高精度机器视觉识别分析、运动控制精度、高精度测试封装工艺等方面拥有多项核心技术，是国内唯一一家25GEML、56GEML、3D传感VCSEL、激光雷达等光芯片技术解决方案得到行业尖端客户认可的企业。公司拥有1700平千级净化生产车间，4条配备了先进设备的产品线。2019年，盛为芯在美国西雅图成立全资子公司，利用美国光电子先进的技术和丰富的人才资源进行新一代技术的研发。

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