12月20-21日丨2021年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）将在江阴召开！
发布时间：2021-12-06 18:36:24来源：微电子制造
2021
INVITATION
邀请函
目前，国际形势纷繁复杂，集成电路产业作为国家战略性产业受国际形势影响迎来了发展的关键期。创新、开放、绿色、融合是IC产业的发展方向，而集成电路封装测试是产业链的重要环节，也将迎来重大发展机遇和挑战。
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内涵盖整个半导体封测行业的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通、江阴和合肥成功举办过十八届。
第十九届年会将由中国半导体行业协会封测分会主办，由江苏长电科技股份有限公司、江阴市工业和信息化局、江阴市商务局、北京菲尔斯信息咨询有限公司共同承办，华天科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司和中科芯集成电路有限公司协办。
年会将于2021年12月19日—21日在江苏省江阴市召开。本次会议以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，对芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。
时间TIME
2021年12月19日-21日（19日报到）
地址ADDR.
江苏省江阴市海澜飞马水城
大会安排SCH.
12月19日/嘉宾签到、展商布展、封测分会理事会
12月20日/高峰论坛
12月21日/专题论坛
专题一：半导体后道成品制造装备的创新和机遇
专题二：后摩尔时代的先进封装材料的创新与合作
专题三：先进封测与芯片成品制造的创新与趋势
专题四：车载芯片成品制造与测试技术
专题五：无锡江阴集成电路产业链的协作与发展
专题六：汉高集团专题技术论坛
01
关于封测年会/AboutCSPT
第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会将通过产业发展高峰论坛、专题技术报告、产品现场展示、客户业务洽谈等形式展开活动。邀请政府主管部门、国家科技重大专项专家、相关地方协会、科研院所；全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关联的企事业单位，以及新闻媒体等参加盛会。预计将有来自世界各地和国内近300家企业和单位的约800名代表出席本次大会。
02
大会议程/THESCHEDULES
12月20日高峰论坛08:30-18:30
开幕式-领导讲话
由中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅主持，拟邀国家科技重大专项（01）专项专家组总体组组长魏少军、国家科技重大专项（02）专项专家组总体组组长叶甜春、地方省相关部门领导等讲话和进行政策解读。
专家演讲
拟邀中国半导体行业协会封测分会本届当值理事长郑力、国家集成电路产业发展基金公司专家、中国工程院院士吴汉明、紫光展锐VP尹红成、长电科技总部副总裁林耀剑等专家发表国内外封测产业发展趋势与展望演讲报告。
09:50-10:10
国家集成电路产业发展基金公司
10:10-10:30题目待定
吴汉明浙江大学教授，中国工程院院士
10:30-10:50《Chiplet和三维异构集成的关键技术》
刘子玉复旦大学微电子学院教授
10:50-11:10《用先进封装SIPI技术解决方案提升芯片竞争力》
尹红成紫光展锐VP
11:10-11:30《先进芯片成品制造的创新与趋势》
林耀剑长电科技总部副总裁，技术研发中心总经理
11:30-11:50《江阴市IC产业投资环境推介》
江阴市开发区
12:00-13:30
自助午餐——桃园山庄·桃园食府·二楼马德里厅
企业报告
由中国半导体行业协会封测分会副秘书长任霞主持会议，邀请封测、设备及材料技术等企业负责人作演讲报告。
13:30-13:50《后摩尔时代封装创新趋势分析》
王鹏通富微电子股份有限公司技术行销副总
13:50-14:10《多样化系统级封装如何实现新系统集成》
洪志斌博士日月光研发中心副总经理
14:10-14:30《3DIC设备工艺解决方案》
李谦北京北方华创微电子装备有限公司北方华创微电子营销副总裁
14:30-14:50《扇出封装中晶片重新布局的工艺基础》
周翔ERS副总裁兼大中国区负责人
14:50-15:10《先进封装中关于晶圆划片的几项技术应用》
余胡平沈阳和研科技有限公司副总经理
15:10-15:30
茶歇与展览交流
15:30-15:50《高端引线键合技术的研究与实践》
李文无锡奥特维科技股份有限公司副总经理
15:50-16:10《异构集成与新一代先进封装光刻机》
黄栋梁上海微电子装备（集团）股份有限公司副总经理
16:10-16:30《晶圆级封装技术进展和应用》
马书英华天科技(昆山)电子有限公司研究院院长
16:30-16:50《半导体测试发展趋势与挑战》
于波泰瑞达(上海)有限公司
16:50-17:10《华封科技对先进封装的展望与解决方案》
宋涛华封科技有限公司副总经理
17:10-17:30《移动操作机器人如何助力半导体厂实现智能化升级》
黄建龙深圳优艾智合机器人有限公司半导体自动化事业部总经理
17:30-17:50《AMR如何赋能封测行业物流自动化》
梁凯翔斯坦德机器人（深圳）有限公司生态官
17:50-18:10《精密3D视觉与复杂AI检测技术赋能芯片封测质量控制》
郑军聚时科技（上海）有限公司CEO&Founder
18:10-18:30《面向芯粒集成的先进封装技术》
王启东中科院微电子所封装中心
18:30-20:20
欢迎晚宴——桃园山庄·桃园食府·二楼马德里厅
12月21日08:30-17:05
专题一：半导体后道成品制造装备的创新和机遇
主持人：徐冬梅中国半导体行业协会封测分会秘书长
08:30-08:55《先进封装的技术挑战》
△黄龙苏州华兴源创科技股份有限公司半导体事业部总监
08:55-09:20《基于深度学习的高密度蚀刻框架AOI分选机》
△王敕苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司董事长兼技术总监/创始人
09:20-09:45《半导体先进封装整合方案》
△何孟儒蔚华电子科技（上海）有限公司半导体事业群封装暨材料事业部业务总监
09:45-10:10《后摩尔时代的封装技术，国产固晶设备的机遇与挑战》
△孟晋辉东莞普莱信智能技术有限公司总经理
10:10-10:25
△茶歇与展览交流
10:25-10:50《OHT系统在封测产线的分析和应用》
△肖永刚成川科技（苏州）有限公司项目总监
10:50-11:15《测试分选机在测试封装厂的智能化应用》
△王建勇深圳深科达半导体科技有限公司研发中心总监
11:15-11:40《Rocket焊线机与高密度封装》
△贺云波博士/教授广东阿达智能装备有限公司董事长
11:40-12:05《阶梯切割技术在可润湿侧翼QFN产品中的应用》
△张健欣光力科技股份有限公司董事兼副总经理
12:05-13:30
△自助午餐——桃园山庄·桃园食府·二楼马德里厅
13:30-13:55《Sip封装划片设备的制程应用》
△周云深圳市腾盛精密装备股份有限公司半导体装备事业部总监
13:55-14:20《聚焦半导体行业激光精密制造技术及其应用研究》
△卢建刚大族激光科技产业集团股份有限公司半导体行业研发总监
14:20-14:45《先进封装中倒装技术的演变》
△李彬Besi中国区总经理
14:45-15:10《先进芯片封装中的贴片和检测方案》
△郭谦砺铸智能设备(天津)有限公司副总经理
15:10-15:25
△茶歇与展览交流
15:25-15:50《功率器件引线键合用楔形劈刀制造过程》
△谭毅成深圳市商德先进陶瓷股份有限公司首席技术官
15:50-16:15《SEC-半导体封装检测应用》
△李峰云上海赛可检测设备有限公司销售经理
16:15-16:40《封装制程气泡问题的影响以及解决方案》
△WoodyJones南京屹立芯创半导体科技有限公司总经理
16:40-17:05《宁波尚进自动化科技有限公司引线键合设备介绍》
△张承军宁波尚进自动化科技有限公司总经理
12月21日全天08:30-16:40
专题二：后摩尔时代的先进封装材料的创新与合作
主持人：张国华中国半导体行业协会封测分会副秘书长
08:30-08:55《环氧塑封料的现状与发展》
△韩江龙江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长
08:55-09:20《高品质半导体引线框架铜合金》
△张敏宁波博威合金板带有限公司技术市场专家
09:20-09:45《超细间距锡膏印刷在系统级封装中的应用》
△胡彦杰铟泰公司华东区高级技术经理
09:45-10:10《用于碳化硅功率器件的创新封装解决方案》
△张靖博士贺利氏电子中国区研发总监
10:10-10:25
△茶歇与展览交流
10:25-10:50《使用玻璃载具进行晶圆减薄的突出优势》
△郦之明康宁（上海）管理有限公司亚洲区应用技术经理精密玻璃解决方案事业部移动消费电子
10:50-11:15《应对大尺寸芯片粘接的导电胶》
△张建平上海腾烁电子材料有限公司研发副总经理
11:15-11:40《高性能环氧塑封料技术进展》
△王善学江苏科化新材料科技有限公司副总经理
11:40-12:05《QFN蚀刻引线框架粗化技术及在高可靠性封装中的应用》
△冯小龙宁波康强电子股份有限公司副总经理
12:05-13:10
△自助午餐——桃园山庄·桃园食府·二楼马德里厅
13:30-13:55《高端IC封装载板供应及国产替代的迫切性》
△陈先明珠海越亚半导体股份有限公司CEO
13:55-14:20《基板封装用EMC解决方案》
△蔡晓东衡所华威电子有限公司研发中心副总监
14:20-14:45《5G用低损耗IC封装基板材料的技术发展》
△贺育方深圳伊帕思新材料技术有限公司总经理
14:45-15:10《先进封装材料解决方案》
△卢世欢苏州住友电木有限公司电子材料中国研究中心研发副部长
15:10-15:25
△茶歇与展览交流
15:25-15:50《功率器件封装用环氧模塑料、导电银胶开发》
△费小马博士无锡创达新材料股份有限公司技术部长
15:50-16:15《帝科DKEM®助力半导体电子粘合剂国产化》
△张犇无锡帝科电子材料股份有限公司半导体电子事业部高级市场营销经理
16:15-16:40《轻质高强铝、镁合金在半导体领域的应用》
△肖阳所长/总经理中铝郑州有色金属研究院金属材料研究所/郑州轻研合金科技有限公司
12月21日08:30-17:00
专题三：先进封测与芯片成品制造的创新与趋势
主持人：刘卫东中国半导体行业协会封测分会副秘书长
08:30-08:55《基于先进封装技术的高性能计算微系统解决方案》
△王成迁中科芯集成电路有限公司微系统制造部副主任
08:55-09:20《高可靠芯片封装测试机遇与挑战》
△黄颖卓北京时代民芯科技有限公司封测事业部副主任
09:20-09:45《选择WLP/PLP量产型贴片机时需要考虑的重要因素》
△张迪ASM太平洋科技有限公司市场拓展经理
09:45-10:10《面向IC封测企业的数字化应用之路》
△陆晓杰南京品微智能科技有限公司董事长兼总经理
10:10-10:25
△茶歇与交流
10:25-10:50《后摩尔定律时代下的先进封装分析》
△黄承梁卡尔蔡司（上海）管理有限公司业务发展经理
10:50-11:15《先进封装下的基板技术发展与挑战》
△李俊深南电路股份有限公司技术专家
11:15-11:40《摩尔定律背后的推力》
△CliffHuang，PI半导体事业部市场总监
11:40-12:05《先进的半导体测试开发流程》
△蔡丹摩尔精英测试服务商务拓展总监
12:05-13:30
△自助午餐——桃园山庄·桃园食府·二楼马德里厅
13:30-13:55《芯片成品制造先进技术及其对产业链影响》
△陈灵芝长电科技副总裁
13:55-14:20《宁波群芯微电子封装技术及封装能力简介》
△谢书生宁波群芯微电子NPI经理
14:20-14:45《华登国际–持续助力半导体设备产业升级的进程》
△孙海龙华登国际投资副总裁
15:00-16:00《微电子系统封装电、热设计技术》
△刘丰满中科院微电子研究所研究员
16:00-17:00《集成电路技术发展、现状和挑战》
△王桂磊北京超弦存储器研究院研究员
12月21日上午08:30-12:05
专题四：车载芯片成品制造与测试技术
主持人：吴华中国半导体行业协会封测分会副秘书长
08:30-08:55《车用光学传感器封装》
△刘宏钧苏州晶方半导体科技副总裁
08:55-09:20《牛津仪器显微分析技术在半导体封测中的应用》
△徐宁安牛津仪器科技（上海）有限公司高级应用科学家
09:20-09:45《汽车电子应用中的先进封装技术》
△郑刚长电科技汽车事业部总经理
09:45-10:10《打破测试极限——Ansys2.5D/3D封装分析和验证仿真》
△侯明刚安似科技SIPIEMI技术经理
10:10-10:25
△茶歇
10:25-10:50《赛默飞在先进封装行业的失效解决方案》
△蔡琳玲赛默飞PFA商务拓展经理
10:50-11:15《用于先进封装的厚膜光刻胶和清洗液》
△袁文俊默克电子科技图形化应用技术经理
11:15-11:40《先进封装技术发展现状及未来趋势展望》
△何洪文博士沛顿科技（深圳）有限公司CTO
11:40-12:05《车载系统对国产车规芯片和智能制造的需求分析及思考》
△陈正才无锡华普微电子有限公司总经理
12:05-13:30
△自助午餐——桃园山庄·桃园食府·二楼马德里厅
12月21日下午13:45-17:15
专题六：汉高集团专题技术论坛
12:00-13:45
△注册
13:45-14:00
△开幕致辞
14:00-14:15《汉高粘合剂技术电子事业部简介》
△成刚半导体封装材料中国区销售总监
14:15-14:45《汉高用于引线键合集成电路应用的芯片粘接胶解决方案》
△阮琼若资深技术服务工程师
14:45-15:15《汉高用于引线键合集成电路应用（包括堆叠集成电路存储器）的芯片粘接膜解决方案》
△刘俊亮技术服务经理
15:15-15:30
△茶歇
15:30-16:00《汉高高导热芯片粘接解决方案-无压烧结技术》
△姚 伟资深科学家
16:00-17:00《汉高针对先进封装应用的材料解决方案》
△顾丹晖技术服务经理
17:00-17:15
△交流及纪念品资料领取
03
大会展览
参展单位
上海帆测科技发展有限公司
深圳市山木电子设备有限公司
胜科纳米（苏州）股份有限公司
宁波舜宇仪器有限公司
上海铭奋电子科技有限公司
道益静电控制（上海）有限公司
上海贺利氏工业技术材料有限公司
深圳市创智成功科技有限公司
广东威邦仪器科技股份有限公司
凌顶世纪科技成都有限公司
苏州工业园区恒越自动化科技有限公司
深圳市大族光电设备有限公司
苏州艾斯达克智能科技有限公司
麦克奥迪实业集团有限公司
ERSelectronicGmbH
蔚华科技股份有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
江苏科化新材料科技有限公司
铟泰公司
浙江百盛光电股份有限公司
珠海越亚半导体股份有限公司
苏州胜视电子设备有限公司
苏州赛尔科技有限公司
聚时科技（上海）有限公司
成川科技（苏州）有限公司
上海腾烁电子材料有限公司
无锡创达新材料股份有限公司
卡尔蔡司（上海）管理有限公司
牛津仪器科技（上海）有限公司
大族激光显视与半导体
苏试宜特（上海）检测技术有限公司
奥林巴斯（北京）销售服务有限公司上海分公司
北京中科同志科技股份有限公司
日氟荣高分子材料（上海）有限公司
滨鸿物联（杭州）科技有限公司
海拓仪器（江苏）有限公司
无锡奥特维科技股份有限公司
默克投资（中国）有限公司
深圳市商德先进陶瓷股份有限公司
北京达博有色金属焊料有限责任公司
深圳市深科达半导体科技有限公司
宁波康强电子股份有限公司
衡所华威电子有限公司
深圳市凯尔迪光电科技有限公司
济南海富塑胶有限公司
约翰内斯·海德汉博士（中国）有限公司
上海市塑料研究所有限公司
无锡世迈科技有限公司
上海华庆焊材技术股份有限公司
汉唐高强防潮电子（上海）有限公司
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
厦门蚨祺自动化设备有限公司
山东圣泉新材料股份有限公司
长园半导体设备（珠海）有限公司
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
深圳中科飞测科技股份有限公司
无锡中微高科电子有限公司
乐普科（天津）光电有限公司
河南科恩超硬材料技术有限公司
爱斯佩克环境仪器（上海）有限公司
深圳西斯特科技有限公司
气派科技股份有限公司
上海中艺自动化系统有限公司
成都莱普科技股份有限公司
品微智能
CamtekH.K.Limited
Ansys中国
北京时代民芯科技有限公司
群芯微电子
南京屹立芯创半导体科技有限公司
南宁市半导体行业协会
无锡先导智能装备股份有限公司
晟鼎半导体设备有限公司
上海迈铸半导体科技有限公司
沈阳和研科技有限公司
深圳市腾盛精密装备股份有限公司
东荣电子有限公司
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04
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05
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