中芯国际天津厂生产运营正常；消息称英特尔Sapphire Rapids量产再延后；传AMD服务器芯片涨价3成…

发布时间：2022-01-17 12:02:23来源：闪存市场

【热点速读】

1、中芯国际：天津厂目前生产运营正常；

2、量产时间再延后？传IntelSapphireRapids放量出货延至Q3；

3、传AMD服务器芯片涨价3成；

4、因爆发群聚感染，村田福井工厂部分产线停产MLCC；

5、日本研发数据中心新HDD技术，容量高达24~30TB以上；

1、中芯国际：天津厂目前生产运营正常

中芯国际表示，在政府各部门的指导和公司的努力下，目前中芯天津厂生产运营正常。

中芯国际指出，公司认真贯彻国家和地方政府关于疫情防控的决策部署，在确保防控责任和防控举措全覆盖的前提下，确保各项生产经营任务有序推进。在政府各部门的指导和公司的努力下，目前中芯天津厂生产运营正常。公司会密切关注疫情动态，尽全力做好防疫抗疫方面的工作，尽量降低相关风险。

2、量产时间再延后？传IntelSapphireRapids放量出货延至Q3

据瑞穗证券报告，英特尔次世代Xeon服务器芯片「SapphireRapids」量产时间可能再次延后，也许到今年第三季才能放量出货。

报告称，英特尔第三代Xeon服务器芯片「IceLake」产量，今年将年增50%，而且为了维护市占，英特尔不会调升IceLake售价。此种做法将阻止AMD继续在数据中心芯片市场攻城略地。

报告引述全球服务器大厂InspurSystems副总DollyWu说法，指出英特尔第四代Xeon芯片SapphireRapids原定第二季开卖，如今也许会延到第三季量产。瑞穗认为，SapphireRapids物料成本(BOM)大增，对英特尔帮助无多，该公司的数据中心芯片市占会继续下滑。

SapphireRapids采用「Intel7」的7nm制程，并运用EMIB技术，可结合基板和中介片(interposer)，产出和延迟性均优于委外封测，缺点是成本较高。尽管英特尔自行处理多数封装作业，但是关键原料短缺，影响生产。由于SapphireRapids是英特尔首次全面采用EMIB技术的Xeon芯片，预料售价将提高。

3、传AMD服务器芯片涨价3成

据业界消息称，由于晶圆委外封测成本大增，AMD的EPYC服务器芯片将涨价10%~30%，大客户的涨幅较小。

由于晶圆供给极度吃紧，AMD未告知客户CPU/GPU的出货时间。AMD每个月出货都会涨价，客户「不买就拉倒」。

代号为「Milan」的AMDEPYC7003系列处理器，效能极佳，在数据中心的per-watt表现居冠。Milan核心数较多，能提高数据中心服务器的效能，并降低营运成本，客户因而愿意花费更高价格。

4、因爆发群聚感染，村田福井工厂部分产线停产MLCC

日经新闻、共同通信16日报导，村田制作所旗下MLCC主要生产据点「福井村田制作所」因爆发新冠肺炎群聚感染、因此自15日起部分产线进行停工。爆发群聚感染而停工的对象为「福井村田制作所」辖下的武生事业所厂房的部分楼层、在这些楼层工作的员工人数约260人。

报导指出，武生事业所主要生产MLCC等产品，员工人数约7,000人(包含合作企业员工计算)，1月16日新增5人确诊、累计确诊数已达116人，居家隔离人数累计达1,256人。

据村田指出，此次部份产线停工对整体生产、出货的影响很小。武生事业所在2021年8月时也曾因发生群聚感染所有产线停工1周。

5、日本研发数据中心新HDD技术，容量高达24~30TB以上

随着数字化快速进展，物联网与大数据应用普及，容量逐渐增加的HDD，出货量也不断攀升。目前最高容量的HDD是18TB，不过HDD相关厂商仍在研发存储容量更大的技术。

据日媒报导，TDK、东芝、昭和电工等厂，正在研发数据中心使用的大容量硬盘(HDD)，HDD容量可提升到24TB或30TB。

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