高通发布骁龙 X70 5G 芯片，可能出现在明年 iPhone 上

发布时间：2022-03-02 07:31:14来源：麦克叉

高通发布了全新5G骁龙X70modem，这款芯片可能会出现在明年的iPhone上。同时，这可能也是iPhone系列最后一次使用高通5G芯片，苹果自研5G芯片最快会在2024年推出，并应用在iPhone产品线中。

高通表示，最新X705G芯片内置“全球首个5GAI处理器，集成5GModem-射频系统”，可以在毫米波和sub-6GHz网络中增加下载和上传速度。

根据高通宣传，骁龙X70可以实现10Gbps下载速度，最高3.5Gbps上传速度。X70还支持5GPowerSaveGen3技术，比上代产品节能60%。这款X70还支持全球5G多SIM和双卡双待功能。