【策略】晶圆代工统筹分配2Q产能 5G、车用芯片大获全胜

发布时间：2021-03-16 19:58:01来源：DIGITIMES

台积电近期面对晶圆代工产能依旧吃紧的现象，已开始统筹分配2021年第2季投片产能，由于台积电向来看重与客户一同赢得终端芯片市场的合作策略，所以，近期投产台积电的芯片供应商已开始传出几家欢乐几家愁的消息。

其中，大获全胜的以5G、高速运算(HPC)、车用电子相关芯片订单为主，产业界多预期联发科及车用芯片大厂将可成功争取到更多的晶圆代工产能......（点击左下阅读原文，查看全文）

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