【关注】展锐5G揭新征程 台积电现身站台 楚庆谈缺芯潮 明年迎拐点
发布时间：2021-09-16 20:54:21来源：DIGITIMES
5G商用进程加速，全球5G芯片竞赛俨然步入白热化，其中，紫光展锐更是以“黑马”之姿闯入赛道，引人侧目。在今（16）日举办线上生态峰会上，紫光展锐也大秀肌肉，发布多个5G创新成果。在5GtoB领域，展锐展示5GR16Ready技术验证实测成果以及展锐5G赋能医疗、物流、制造、采矿等行业的案例。
而在5GtoC领域，展锐曝光了其6nm5G芯片的跑分成绩，超过40万分的表现意味着搭载此款芯片的智能终端已经能够达到业界主流中高端5G智能手机的性能水平。事实上，目前5G芯片厂如高通、苹果等旗舰芯片已来到5nm，而展锐此款6nm芯片的问世也意味着其已逐步跟上主流市场脚步。
紫光展锐执行副总裁周晨在峰会上透露，目前展锐6nm芯片已进入到量产调试的阶段，“相关产品很快可以在市场上看到。”
2021年4月，紫光展锐推出全新5G品牌“唐古拉”，强化5G芯片布局。同时，紫光展锐旗下的芯片产品线也做了调整，开辟出6、7、8、9系四个产品系列，其中，6系定位于5G普惠型产品，7系强调产品体验升级，8系主打性能先锋，9系则代表着前沿科技。
眼见5G芯片蓝图愈发清晰，展锐也回头在4G赛道加深布局。近日，紫光展锐发布旗下新一代八核架构的4G芯片平台T616和T606，采用台积电12nm工艺，这也是继推出T618、T610后，展锐一年后再次更新4G芯片线。
从官网信息来看，展锐4G业务显然已经行形成一个立体战略架构——既有顶线的T610/618，也有面向中间层和主打性价比的多元全线产品。值得一提的是，2021年，展锐进入荣耀、realme等一线品牌客户，使用的正是4G芯片T610/618。
展锐CEO楚庆表示，“展锐在4G智能机成功逆袭，是因为制定了正确的战略。在5G来临之际，所有的大公司把精力全投到5G上，完全忽略了4G。我们就在这个时候杀一个‘回马枪’，利用最高效的组织方式开发了T610/618，而且在很短的时间内推向市场，结果这一战不光为我们赢得了生机，还赢得了声誉。”
楚庆：“缺芯”预计明年二、三季度迎来拐点
展锐芯片之路越走越远，却冷不防遇行业缺芯潮。楚庆表示，“作为半导体产业链中重要一员，缺芯问题没有让紫光展锐发展的更好，甚至损失了很多发展机会。”
实际上，自去年10月以来，芯片缺货现象已成为整个行业高度关注的话题，多家国际芯片巨头纷纷调高芯片售价，展锐也两度调涨产品价格，更将这一问题推到风口浪尖。
楚庆表示，此次缺芯原因比较复杂，既跟供给端相关，也有需求端的因素——一方面国际形势的变化，造成供应链发生巨大动荡，生产效率下降；另一方面疫情肆虐，对经济产生了严重的负面影响。更为重要的是，供应链存在极大不确定性，业界形成了一种恐慌性囤货的心理，纷纷选择去囤货，最终造成了一种人为的错配现象。
不过，楚庆认为，一些关键供应链的产能增加情况来看，去年年底到今年年初已经做了大规模的投入，预计明年二季度这笔投入会变成现实的产能，所以明年二季度到三季度之间可能是一个拐点，有可能从芯片缺货时代迈向供应充足时代。
先进工艺赋能5G台积电“站台”
紫光展锐5G版图不断拉大，其中消费业务中的手机芯片更是势如破竹，在今年一举打入国产主流手机供应链，在展锐强势动作背后，更是少不了代工厂台积电的支持。2020年2月，展锐发布全球首款6nm工艺5G芯片虎贲T7520，由台积电代工，使得展锐成功追上业界先进水平。
图说：台积电中国区业务发展副总经理陈平
而在今日生态峰会上，台积电中国区业务发展副总经理陈平也现身为展锐“站台”，带来先进工艺如何赋能5G和AI技术的演讲。陈平指出，在5G领域，对芯片的共同需求是高能效比和高集成度，决定了手机的使用时间、基站的运营成本等，而这些需求只有先进工艺才能满足。
随着系统应用升级，工艺要求不断增加，对能效比和集成度也提出更高要求。“只有通过不断的工艺微缩，才能不断改进芯片的PPA（Performance,Power,Area）。”陈平表示，尽管工艺技术挑战越来越大，但工艺微缩仍在继续向前延伸。
陈平称，过去十几年里，光刻技术一度限制了工艺微缩的发展，EUV技术的突破打破了这一瓶颈。台积电从7nm开始引入EUV，目前在7nm、6nm、5nm节点上积累了大量量产经验和记录，工艺已非常稳定和成熟。“随着高NAEUV工艺的引入，在2nm以下甚至1nm的图形定义问题也将得到解决。”
然而，工艺微缩的发展远不止光刻技术的挑战，陈平表示，随着器件的微小化趋势，器件结构、材料特性等都需要革命性的改变。在此基础上，器件结构将从FinFET转向Nanosheet或GAA结构，器件材料方面近年来也看到了诸多创新和突破。
不过，工艺微缩已不足以满足系统发展的需要。陈平称，3D系统的引入将使得在SoC工艺基础上大幅扩展集成度，实现所谓的“Chiplet”，同时2.5D和3D工艺可以帮助实现异构集成，让逻辑芯片和存储芯片便捷地集成。“因此，2.5D和3D系统集成已成为先进工艺的有机组成部分。”
陈平表示，在先进工艺发展上有三大趋势，一是CMOS微缩将持续发展和延伸；二是3D系统集成将成为先进工艺的重要组成部分；三是在系统层面上，软硬件的协同优化设计已成为必须。此次，台积电主管站台，也代表上游晶圆厂力挺IC设计客户挺进5G市场的支持。
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