【关注】车芯赛道火热 合肥晶合发力汽车芯片代工

发布时间：2022-04-01 19:29:29来源：DIGITIMES

尽管晶圆代工龙头台积电预警消费电子需求放缓，但半导体市场的热度依旧未散，尤其是在汽车芯片领域，产能紧缺程度可谓叹为观止，因此也惹得多家IC制造厂投注于此。继英特尔进军汽车芯片代工后，国内面板驱动晶圆代工厂合肥晶合集成也宣告跨入车芯赛道。

合肥志在“汽车之都”晶合担车芯重任

近日，安徽省“芯”“车”协同专场对接会在晶合集成举办，省内集成电路设计、制造、封装企业与车企一起畅谈未来，共同签署了产业链合作备忘录。在这场车芯对接会上，晶合集成总经理蔡辉嘉更是对车载芯片未来发展满怀信心，“晶合愿意和大家携手合作共赢，实现汽车芯片早日国产化。”。

作为安徽省第一家12吋晶圆代工企业，晶合以面板驱动IC为起点，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先目标后，更借助市场机遇布局拓展CIS、MCU、PMIC、AIoT等，构建五大主轴产品矩阵。而此次随着其宣告跨入火热地车芯赛道，也意味着汽车芯片市场的景气高居不下……（点击左下阅读原文，查看全文）

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